Resin Tuangan Kelikatan Rendah
video

Resin Tuangan Kelikatan Rendah

Resin Tuangan Kelikatan Rendah ialah sistem polimer cecair kejuruteraan serba boleh yang direka terutamanya untuk aplikasi pasu, enkapsulasi dan tuangan di mana penangkapan butiran yang rumit dan pengisian percuma-kosong adalah yang terpenting. Lazimnya berdasarkan kimia epoksi, resin ini adalah produk perumusan saintifik yang menggabungkan pelarut reaktif khusus dan menggunakan kawalan pempolimeran termaju untuk menyesuaikan kelikatannya dengan tepat kepada keadaan yang rendah dan mudah dituangkan.
Hantar pertanyaan
pengenalan produk

Resin Tuangan Kelikatan Rendah ialah sistem polimer cecair kejuruteraan serba boleh yang direka terutamanya untuk aplikasi pasu, enkapsulasi dan tuangan di mana penangkapan butiran yang rumit dan pengisian percuma-kosong adalah yang terpenting. Lazimnya berdasarkan kimia epoksi, resin ini adalah produk perumusan saintifik yang menggabungkan pelarut reaktif khusus dan menggunakan kawalan pempolimeran termaju untuk menyesuaikan kelikatannya dengan tepat kepada keadaan yang rendah dan mudah dituangkan. Apabila tertakluk kepada haba dengan kehadiran agen pengawetan yang dipadankan, produk mengalami-tindak balas pemautan silang terkawal. Proses ini mengubahnya daripada cecair mudah alih kepada pepejal, polimer rangkaian tiga-dimensi, menghasilkan produk yang diawet dengan kekuatan, kekerasan dan sifat fungsi yang disesuaikan.

Spektrum aplikasi untuk Resin Tuangan Kelikatan Rendah adalah sangat luas. Dalam industri elektrik dan elektronik, ia adalah ruji untuk pengubah pasu, pengubah instrumen, motor, kapasitor, dan untuk penebat dan melindungi komponen elektronik sensitif dan papan litar bercetak (PCB). Ia berkesan menutup kelembapan, habuk dan bahan cemar, menghalang litar pintas dan meningkatkan jangka hayat peranti dan kebolehpercayaan medan dengan ketara. Dalam pembuatan komposit termaju, produk bertindak sebagai pengikat matriks untuk tetulang gentian dan pengisi mineral, membolehkan pengeluaran-kekuatan tinggi, bahagian ringan melalui tuangan vakum atau acuan pemindahan resin (RTM). Kejelasan dan kestabilannya turut menjadikannya popular dalam industri hiasan dan kraf untuk mencipta-benam jernih, barang kemas dan periuk batu tiruan. Dalam pembinaan dan kejuruteraan awam, ia digunakan untuk suntikan retak struktur, berlabuh, dan salutan lantai. Malah bidang khusus seperti pembuatan peranti perubatan menggunakan gred tertentu Resin Tuangan Kelikatan Rendah untuk merangkum komponen sensitif. Utiliti yang luas ini menekankan peranannya sebagai bahan pemboleh asas di seluruh industri moden.

161AB-25

 

Parameter asas produk sebelum mencampurkan

 

Komponen

Ejen utama

Ejen pengawetan

Piawaian Rujukan

warna

telus

kuning muda

semua

Kelikatan 40 darjah (mpa.s)

330~390

150~200

GB/T24148.4-2009

Ketumpatan (g/mL))

1.15~1.20

1.10~1.20

GB/T6750-2007

Nota: Pelanggan boleh menambah pengisi dan melaraskan warna mengikut keperluan produk mereka semasa penggunaan.

 

Proses Sistem Tuangan Vakum Piawai

 

1

Selepas memasang badan tuangan dan menggunakan agen pelepas pada acuan, letakkannya di dalam ketuhar pada suhu 80-100 darjah selama 5-8 jam.

2

Ambil bahan mengikut A:B=1:1 dan letakkannya di dalam ketuhar suhu malar. Panaskan ketuhar hingga 70 darjah pada suhu bilik (25 darjah ) dan tahan selama 2-3 jam.

3

Pindahkan badan tuangan kering ke tangki tuangan. Tetapkan suhu tangki kepada 70-75 darjah . Pada masa yang sama, tambahkan bahan A dan B yang telah dipanaskan ke dalam tangki tuangan, kemudian tambah pengisi mengikut nisbah formula. Tetapkan suhu tangki tuangan kepada 60 darjah .

4

Tetapkan suhu tangki adunan kepada 60 darjah dan kacau selama 90 minit sambil dikacau. Kosongkan tangki kepada 50-150Pa. Perhatikan melalui kaca penglihatan bahawa bahan telah dinyahgas sepenuhnya sebelum dituang.

5

Bergantung pada saiz badan tuangan, masa tuangan hendaklah dikawal antara 30-70 minit. Selepas menuang, kekalkan vakum selama 30-40 minit, kemudian pecahkan vakum dan gunakan tekanan 2 kg sebelum dikeluarkan dari bekas.

 

Pengawetan Profil Suhu

 

pentas

kandungan

Masa pengawetan (min)

Suhu pengawetan (darjah)

1

pemanasan

30

25~80

2

suhu malar

360

80

3

pemanasan

15

80~100

4

suhu malar

240

100

5

pemanasan

15

100~130

6

suhu malar

360

130

Nota: Profil suhu pengawetan boleh dilaraskan dengan sewajarnya mengikut ciri dan keperluan produk yang berbeza tanpa menjejaskan prestasi produk.

 

Ciri-ciri Produk Selepas Pengawetan

 

Item ujian

Resin tuangan kelikatan rendah

Piawaian Rujukan

Kekuatan tegangan (MPa)

92~103

GB/T 15022.2-2017

Modulus keanjalan tegangan (MPa)

14.72~16.99*10³

Kekuatan lentur (MPa)

136~143

Modulus lentur (MPa)

12.25~13.36*10³

Kekuatan hentaman (KJ/m²))

56~66

Pemanjangan semasa putus (%)

1.6~1.8

Kekuatan mampatan (MPa)

176~186

Kekerasan (Shored)

83~88

Kerintangan isipadu (Ω·m)

1015

Kekuatan elektrik (MV/m)

26

 

4
Spesifikasi Pembungkusan

Kelas Penebat: F

Spesifikasi Pembungkusan: 1000KG atau 220KG

Jangka Hayat dan Keadaan Penyimpanan:

Jangka hayat: 180 hari. Selepas jangka hayat, produk mesti lulus pemeriksaan sebelum digunakan. Simpan di tempat yang-berventilasi, kering, jauh daripada kelembapan dan api.

 

Langkah berjaga-berjaga

 

1. Pakai sarung tangan dan topeng semasa pengendalian untuk mengelakkan sentuhan kulit secara langsung dengan produk.

2. Jika produk terkena mata, segera bilas dengan air bersih yang mengalir selama 10 hingga 15 minit. Jika ketidakselesaan teruk berlaku, dapatkan rawatan perubatan dengan segera selepas membilas.

3. Jika produk terkena pada kulit, lap dengan tuala kertas atau kain yang lembut dan bersih, kemudian basuh dengan pembersih tangan.

4. Jika wap produk disedut dan menyebabkan ketidakselesaan, segera bergerak ke luar. Dalam kes yang teruk, dapatkan rawatan perubatan.

Cool tags: resin tuangan kelikatan rendah, pengeluar resin tuangan kelikatan rendah China, pembekal, kilang

Hantar pertanyaan

Rumah

Telefon

E-mel

Siasatan