Epoksi Pengembangan Terma Rendah
video

Epoksi Pengembangan Terma Rendah

Epoksi Pengembangan Terma Rendah ialah bahan berfungsi-kejituan yang direka bentuk untuk menangani cabaran kritikal ketidakstabilan dimensi dalam aplikasi yang tertakluk kepada turun naik suhu yang luas. Formulasi epoksi khusus ini mencapai Pekali Pengembangan Terma (CTE) yang dikurangkan dengan ketara melalui reka bentuk seni bina molekul yang canggih atau strategi pengubahsuaian komposit termaju.
Hantar pertanyaan
pengenalan produk

Epoksi Pengembangan Terma Rendah ialah bahan berfungsi-kejituan yang direka bentuk untuk menangani cabaran kritikal ketidakstabilan dimensi dalam aplikasi yang tertakluk kepada turun naik suhu yang luas. Formulasi epoksi khusus ini mencapai Pekali Pengembangan Terma (CTE) yang dikurangkan dengan ketara melalui reka bentuk seni bina molekul yang canggih atau strategi pengubahsuaian komposit termaju. Ia dihasilkan daripada asas -bisphenol berkualiti tinggi-Resin epoksi, pengeras diubah suai metil tetrahydrophthalic anhidrida yang disesuaikan dan serbuk kuarza yang digredkan dengan teliti, semuanya diproses dalam keadaan terkawal untuk memastikan konsistensi. Produk yang terhasil mempamerkan perubahan dimensi yang minimum apabila terdedah kepada haba atau sejuk, harta yang paling penting untuk mengekalkan toleransi dan mencegah tekanan dalam pemasangan terikat atau terkapsul.

Keupayaan Epoksi Pengembangan Terma Rendah untuk mengekalkan bentuk dan saiznya merentasi julat suhu yang luas menjadikannya bahan yang amat diperlukan dalam pelbagai-bidang teknologi tinggi. Dalam pembungkusan elektronik dan industri semikonduktor, ia digunakan untuk mengisi kurang, topping glob, dan membungkus cip dan substrat halus, menghalang kegagalan sambungan pateri yang disebabkan oleh ketidakpadanan CTE. Dalam bidang instrumen ketepatan dan sistem optik, produk adalah penting untuk mengikat kanta, cermin dan penderia yang walaupun pergerakan aras mikron-boleh menjejaskan ketepatan. Sektor aeroangkasa dan tenaga baharu bergantung pada bahan ini untuk komponen yang mesti menahan kitaran haba yang melampau tanpa menjejaskan integriti struktur. Tambahan pula, dalam tetapan industri-suhu tinggi dan aplikasi kejuruteraan khusus, Epoksi Pengembangan Terma Rendah memberikan prestasi yang boleh dipercayai di mana tekanan haba akan menyebabkan bahan konvensional gagal. Bagi jurutera yang mereka bentuk sistem yang ketepatan dimensi tidak-boleh dirunding, menyatakan produk ialah langkah asas ke arah memastikan kebolehpercayaan dan prestasi-jangka panjang.

20251128152139182788

 

Parameter asas produk sebelum mencampurkan

 

Komponen

Ejen utama

Ejen pengawetan

Piawaian Rujukan

warna

Hijau gelap

coklat kelabu

semua

Kelikatan 40 darjah (mpa.s)

4600~6800

4800~6800

GB/T24148.4-2009

Ketumpatan (g/mL))

1.69~1.79

1.70~1.79

GB/T6750-2007

Nota: Warna komponen utama boleh disesuaikan.

 

Proses Sistem Tuangan Vakum Konvensional

 

1

Selepas semua badan tuangan dipasang dan dibentuk dengan agen pelepas, letakkannya di dalam ketuhar pada suhu 80-100 darjah selama 5-8 jam.

2

Ambil bahan mengikut nisbah B:A 1:1 dan letakkannya di dalam ketuhar suhu malar. Panaskan ketuhar hingga 70 darjah pada suhu bilik (25 darjah ) dan tahan selama 2-3 jam.

3

Pindahkan badan tuangan kering ke tangki tuangan dengan suhu tangki ditetapkan kepada 70-75 darjah . Pada masa yang sama, tambahkan bahan yang telah dipanaskan pada tangki tuangan, tetapkan suhu tangki kepada 60 darjah .

4

Tetapkan suhu bahan dalam tangki adunan kepada 60 darjah . Semasa mengacau, pada masa yang sama kosongkan vakum kepada 50-150Pa. Perhatikan melalui kaca penglihatan bahawa bahan telah dinyahgas sepenuhnya sebelum dituang.

5

Bergantung pada saiz badan pemutus, kawal masa pemutus hingga 30-70 minit. Selepas tuangan, kekalkan keadaan vakum selama 30-40 minit, kemudian pecahkan vakum dan gunakan 2 kg tekanan sebelum mengeluarkan badan tuangan dari tangki.

 

Profil suhu pengawetan

 

pentas

kandungan

Masa pengawetan (min)

Suhu pengawetan (darjah)

1

pemanasan

30

25~80

2

suhu malar

360

80

3

pemanasan

15

80~100

4

suhu malar

240

100

5

pemanasan

15

100~130

6

suhu malar

360

130

Nota: Profil suhu pengawetan boleh dilaraskan dengan sewajarnya mengikut ciri dan keperluan produk yang berbeza tanpa menjejaskan prestasi produk.

 

Ciri-ciri Produk Selepas Pengawetan

 

Item ujian

Resin epoksi pengembangan haba rendah

Piawaian Rujukan

Kekuatan tegangan (MPa)

48~56

GB/T 15022.2-2017

Modulus keanjalan tegangan (MPa)

7.0~8.0*10³

Kekuatan lentur (MPa)

100~106

Modulus lentur (MPa)

8.0~9.0*10³

Kekuatan hentaman (KJ/m²))

52~58

Pemanjangan semasa putus (%)

0.9~1.0

Kekuatan mampatan (MPa)

160~168

Kekerasan (Shored)

89~92

Kerintangan isipadu (Ω·m)

1015

Kekuatan elektrik (MV/m)

28

 

IMG20201008075232
Spesifikasi Pembungkusan

Kelas Penebat: F

Spesifikasi Pembungkusan: 25 KG

Jangka Hayat dan Keadaan Penyimpanan:

Jangka hayat: 180 hari. Selepas jangka hayat, produk mesti lulus pemeriksaan sebelum digunakan. Simpan di tempat yang-berventilasi, kering, jauh daripada kelembapan dan api.

 

Langkah berjaga-berjaga

 

1. Pakai sarung tangan dan topeng semasa pengendalian untuk mengelakkan sentuhan kulit secara langsung dengan produk.

2. Jika produk terkena mata secara tidak sengaja, segera bilas dengan air bersih yang mengalir selama 10 hingga 15 minit. Jika ketidakselesaan teruk berlaku, dapatkan rawatan perubatan dengan segera selepas membilas.

3. Jika produk terkena pada kulit, lap dengan tuala kertas atau kain yang lembut dan bersih, kemudian basuh dengan pembersih tangan.

4. Jika wap produk disedut dan menyebabkan ketidakselesaan, segera bergerak ke luar. Dalam kes yang teruk, dapatkan rawatan perubatan.

Cool tags: epoksi pengembangan haba rendah, pengeluar epoksi pengembangan haba rendah China, pembekal, kilang

Hantar pertanyaan

Rumah

Telefon

E-mel

Siasatan